1、体积小、重量轻: 体积与重量为可控硅电镀整流器的1/5-1/10,便于您规划、扩建、移动、维护和安装。 2、节能效果好: 开关电源由于采用了高频变压器,转换效率大大提高,正常情...
MOS英文全称为金属-氧化物-半导体,描写了集成电路中的构造,即:在必然构造的半导体器材上,加上二氧化硅和金属,构成栅极。这兩种型态的构造没有太大的差異,仅仅耗尽型MOS一...
场效应结晶体管(FieldEffect Transistor缩写(FET))职称场效应管。由少数载流子参加导热,也称为多极型结晶体管。它归于电压掌握型半超导体机件。存正在输出电阻高(10^8~10^9)、噪音...
1、产品线是否丰富,有没有同行的成功案例 如DC/DC电源模块,是否能提供像半砖,1/4砖,1/8砖,1/16砖这种工业产品,如不能提供,说明企业研发实力和规模是不大的。定制产品的能力,...
参考消息网12月12日报道 日本媒体报道称,国际半导体设备与材料协会(SEMI)12月10日发布预测称,半导体设备的2021年全球市场规模将比上年增长9.8%,达到668亿美元(1美元约合7元人民...
稳压二极管是工作在反向击穿状态下的,使管子两端电压基本不变的一种特殊二极管。选用稳压管时,要根据具体电子电路来考虑,简单的并联稳压电源,输出电压就是稳压管的稳定电...
近年来,LED产业在全球得到突飞猛进的发展,特别是灯具,更是如火如荼,广泛地用于楼体轮廓、桥樑、广场等市政亮化工程。应运时代的发展趋势,专业LED连接器代理商广州浩隆电子...
一、电容篇 1、电容在电路中一般用C加数字表示(如C25表示编号为25的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容...
通色环电阻用3-4色环表示,前两环表示电阻数字,第3环为10的倍率,第4环为误差(无此环为20%),通常不表第5环(温度系数)。精密电阻用前三环表示阻值,加上倍率、误差。 色别 第一色...
随着电力电子技术的高速发展,电力电子设备与人们的工作、生活的关系日益密切,而电子设备都离不开可靠的电源,进入80年代计算机电源全面实现了开关电源化,率先完成计算机的...
作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得更多,但对于IC的封装,不知...
随着现代电子技术不断发展,人们对电子产品需求也越来越多,微电子,集成电路(IC)封装也正在向着小而精、高速、高密度和高集成度的方向发展。市面有关IC封装的产品类型也是很...
随着科技的发展,芯片集成度越来越高,封装也变得越来越小,这也造成了许多初学者望贴片 IC兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC,你是否觉得无从下手?本文将详解密引脚...
芯片开封也就是给芯片做外科手术,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。 开封的含义:Decap即开封,也称开盖,开帽...
晶元级封装技术要努力降低成本,不断提高可靠性水平,扩大在大型IC方面的应用。在焊球技术方面,将开发无Pb焊球技术和高Pb焊球技术。随着IC晶元尺寸的不断扩大和工艺技术的进步...
晶元级封装以BGA技术为基础,是一种经过改进和提高的CSP,充分体现了BGA、CSP的技术优势。它具有许多独特的优点:①封装加工效率高,它以晶元形式的批量生产工艺进行制造;②具有...
芯片减薄技术,在叠层式芯片封装技术方面是至关重要的,因为它降低了封装贴装高度,并能够使芯片叠加而不增加叠层式芯片系统方面的总高度。智能卡和RFID是体现薄型晶元各项要求...
晶圆级工艺技术,如微小间距晶圆凸点、引线焊盘重分布和集成无源元件等为很多应用提供了方便的解决方案。目前,许多IC和MEMS的器件已经应用了这些技术。利用这些技术,可以在晶...
在倒装芯片互连方式中,UBM层是IC上金属焊盘和金凸点或焊料凸点之间的关键界面层。该层是倒装芯片封装技术的关键因素之一,并为芯片的电路和焊料凸点两方面提供高可靠性的电学...
引线键合自50年前诞生以来,一直被认为是一种通用的、可靠的互连技术。但是,随着移动通信、因特网电子商务无线接入系统及蓝牙系统与伞球定位系统(GPS)技术的高速发展,手机已成...
膜再分布WL-CSP是当今使用最普遍的工艺。因为它的成本较低,非常适合大批量、便携式产品板级应用可靠性标准的要求。如同其它的WLP一样,薄膜再分布WL-CSP的晶元仍采用常规晶元工艺...