引线键合自50年前诞生以来，一直被认为是一种通用的、可靠的互连技术。但是，随着移动通信、因特网电子商务无线接入系统及蓝牙系统与伞球定位系统(GPS)技术的高速发展，手机已成为高密度存储器最强、最快的增长动力，它正在取代PC成为高密度存储器的技术驱动，对更低成本、更小外形、更高速的器件性能、更长的电池寿命、更好的散热、"绿色"工艺和更高的器件可靠性的需求，使得设计人员把目光投向倒装芯片凸点互连技术，以取代传统的引线键合技术。

 

铅锡凸点技术发展的关键技术推动力来自持续的器件尺寸紧缩。在130nm技术标准下，约有30%的逻辑芯片需要凸点技术。但是在90 nm技术标准下，这一数据跃升到60%，当发展到了65 nm器件量产制造时，金凸点技术的需求则攀升至80%以上。

 

WLP以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP。有人又将WLP称为晶元级芯片尺寸封装(WLP-CSP)它不仅充分体现了BGA、CSP的技术优势，而且是封装技术取得革命性突破的标志。晶元级封装技术采用批量生产工艺制造技术，可以将封装尺寸减小至IC芯片的尺寸，生产成本大幅度下降，并且把封装与芯片的制造融为一体，将彻底改变芯片制造业与芯片封装业分离的局面。正因为晶元级封装技术有如此重要的意义，所以，它一出现就受到极大的关注并迅速获得巨大的发展和广泛的应用。