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晶元级封装以BGA技术为基础,是一种经过改进和提高的CSP,充分体现了BGA、CSP的技术优势。它具有许多独特的优点:①封装加工效率高,它以晶元形式的批量生产工艺进行制造;②具有...
晶元级封装技术要努力降低成本,不断提高可靠性水平,扩大在大型IC方面的应用。在焊球技术方面,将开发无Pb焊球技术和高Pb焊球技术。随着IC晶元尺寸的不断扩大和工艺技术的进步...
芯片开封也就是给芯片做外科手术,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。 开封的含义:Decap即开封,也称开盖,开帽...
随着科技的发展,芯片集成度越来越高,封装也变得越来越小,这也造成了许多初学者望贴片 IC兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC,你是否觉得无从下手?本文将详解密引脚...
随着现代电子技术不断发展,人们对电子产品需求也越来越多,微电子,集成电路(IC)封装也正在向着小而精、高速、高密度和高集成度的方向发展。市面有关IC封装的产品类型也是很...
作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得更多,但对于IC的封装,不知...
随着电力电子技术的高速发展,电力电子设备与人们的工作、生活的关系日益密切,而电子设备都离不开可靠的电源,进入80年代计算机电源全面实现了开关电源化,率先完成计算机的...
通色环电阻用3-4色环表示,前两环表示电阻数字,第3环为10的倍率,第4环为误差(无此环为20%),通常不表第5环(温度系数)。精密电阻用前三环表示阻值,加上倍率、误差。 色别 第一色...
一、电容篇 1、电容在电路中一般用C加数字表示(如C25表示编号为25的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容...
近年来,LED产业在全球得到突飞猛进的发展,特别是灯具,更是如火如荼,广泛地用于楼体轮廓、桥樑、广场等市政亮化工程。应运时代的发展趋势,专业LED连接器代理商广州浩隆电子...
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