晶元级封装技术要努力降低成本，不断提高可靠性水平，扩大在大型IC方面的应用。在焊球技术方面，将开发无Pb焊球技术和高Pb焊球技术。随着IC晶元尺寸的不断扩大和工艺技术的进步，IC厂商将研究与开发新一代晶元级封装技术，这一代技术既能满足φ300 mm晶元的需要，又能适应近期出现的铜布线技术和低介电常数层间介质技术的要求。此外，还要求提高晶元级封装处理电流的能力和承受温度的能力。WLBI(晶元级测试和老化)技术也是需要研究的重要课题。WLBI技术是要在IC晶元上直接进行电气测试和老化，这对晶元级封装简化工艺流程和降低生产成本都具有重要的意义。

 

 结束语：晶元级封装技术是低成本的批量生产芯片封装技术。晶元级封装与芯片的尺寸相同，是最小的微型表面贴装器件。由于晶元级封装的一系列优点，晶元级封装技术在现代电子装置小型化、低成本化需求的推动下，正在蓬勃向前发展。当前，晶元级封装技术通常适用于I／O数低的小尺寸芯片。业界还需要开发新的技术，降低生产成本，发展大尺寸芯片的晶元级封装和精细节距焊球阵列晶元级封装。

 

 

现代电子装置选择封装类型时，既要满足设计要求又要成本最低。现有水平的晶元级封装还只是一种可供选择的封装类型。要使晶元级封装技术成为未来量大面广的产品主流制造技术，还有许多工作要做。把半导体芯片和WLP封装结合起来设计，对WLP器件的布局无疑会带来好处，并可改善器件性能。在WLP中，由于晶元上的所有器件的封装步骤都是同时进行的，成批加工可降低封装成本。