晶元级封装以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP，充分体现了BGA、CSP的技术优势。它具有许多独特的优点：①封装加工效率高，它以晶元形式的批量生产工艺进行制造；②具有倒装芯片封装的优点，即轻、薄、短、小；③晶元级封装生产设施费用低，可充分利用晶元的制造设备，无须投资另建封装生产线；④晶元级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、同时进行，这将提高设计效率，减少设计费用；⑤晶元级封装从芯片制造、封装到产品发往用户的整个过程中，中间环节大大减少，周期缩短很多，这必将导致成本的降低；⑥晶元级封装的成本与每个晶元上的芯片数量密切相关，晶元上的芯片数越多，晶元级封装的成本也越低。晶元级封装是尺寸最小的低成本封装。晶元级封装技术是真正意义上的批量生产芯片封装技术。

 

WLP的优势在于它是一种适用于更小型集成电路的芯片级封装(CSP)技术，由于在晶元级采用并行封装和电子测试技术，在提高产量的同时显著减少芯片面积。由于在晶元级采用并行操作进行芯片连接，因此可以大大降低每个I／O的成本。此外，采用简化的晶元级测试程序将会进一步降低成本。利用晶元级封装可以在晶元级实现芯片的封装与测试。