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1、体积小、重量轻： 体积与重量为可控硅电镀整流器的1/5-1/10，便于您规划、扩建、移动、维护和安装。 2、节能效果好： 开关电源由于采用了高频变压器，转换效率大大提高，正常情...
近年来，LED产业在全球得到突飞猛进的发展，特别是灯具，更是如火如荼，广泛地用于楼体轮廓、桥樑、广场等市政亮化工程。应运时代的发展趋势，专业LED连接器代理商广州浩隆电子...
一、电容篇 1、电容在电路中一般用C加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容...
通色环电阻用3-4色环表示，前两环表示电阻数字，第3环为10的倍率，第4环为误差(无此环为20%)，通常不表第5环(温度系数)。精密电阻用前三环表示阻值，加上倍率、误差。 色别 第一色...
随着电力电子技术的高速发展，电力电子设备与人们的工作、生活的关系日益密切，而电子设备都离不开可靠的电源，进入80年代计算机电源全面实现了开关电源化，率先完成计算机的...
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知...
随着现代电子技术不断发展，人们对电子产品需求也越来越多，微电子，集成电路（IC）封装也正在向着小而精、高速、高密度和高集成度的方向发展。市面有关IC封装的产品类型也是很...
随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者望贴片 IC兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚...
芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。 开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽...
晶元级封装技术要努力降低成本，不断提高可靠性水平，扩大在大型IC方面的应用。在焊球技术方面，将开发无Pb焊球技术和高Pb焊球技术。随着IC晶元尺寸的不断扩大和工艺技术的进步...
晶元级封装以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP，充分体现了BGA、CSP的技术优势。它具有许多独特的优点：①封装加工效率高，它以晶元形式的批量生产工艺进行制造；②具有...
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